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南京小不点“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”顺利封顶
发布时间:2023-08-09
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 2023年88日南京小不点半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段。。。。

 封顶仪式现场一片红红火火,,喜气洋洋,,,,南京小不点总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式,,,共同见证这荣耀喜悦的时刻,,,共享封顶祥瑞喜悦。。。。



 南京小不点 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北,,,云石实路以东地块,,,,项目总建筑面积55000平方米,,,建设内容包含核心生产区、、、动力支持区及生活配套区。。 项目自20232月份正式开工,,202388日顺利完成主体结构封顶,,预计2023年年底逐步建成投入使用。。。至此,,首阶段的施工任务顺利完成,,,为下一阶段的施工打下良好的基础,,,,更为项目工程的按时竣工,,,提供了良好的保障。。。

 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后,,,,将快速提升、、扩大生产产能,,,更好地满足公司生产发展需求,,,,预计项目达产后,,将实现年测试80万片晶圆,,20亿颗芯片。。


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